Neue Systemanwendungen wie RFID, Multistandard-Mobilfunk, Software-Defined Radio, Wireless LAN, Wireless Sensor Networks, Navigation und Local Position Indication, Remote Keyless Entry, Short-/Long Range Radar, 40-160 Gbit/s Optische Kommunikation, PCI-Express, Ultrawideband-Kommunikationssensorik allesamt begleitet von einer zunehmenden Digitalisierung der Hochfrequenzkonzepte (Fractional-N PLL, DDS, PA-Linearisierung usw.) und zunehmender Kostendruck sind die Treiber für neue Technologien.

Neue Halbleitertechnologien (passive Integration, SiGe, RF CMOS, InP, GaN usw.), neue Technologien passiver Bauelemente (SAW, FBAR, MEMS usw.) und neue Aufbau- und Verbindungstechniken (LTCC, Kupfermetallisierung, Flip-Chip, BGA usw.) werden derzeit in Richtung kostengünstige Fertigung getrieben und erhöhen zunehmend den Grad der Integration bei den Hochfrequenz-Frontends. Die Themen System-on-Chip (SoC), System-in-Package (SiP) und Electronic Packaging, die zugehörige Modellierung, Simulation und effiziente messtechnische Hochvolumen-Charakterisierung sowie Aspekte der Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) gewinnen daher zunehmend an Bedeutung.

Der Workshop bildet diesen Themenkreis im Rahmen von Tutorial-Sitzungen ab, in denen Aspekte des Systemdesigns (Concept Engineering), des Schaltungsdesigns, der Modellierung und Simulation sowie der Anwendungs- und Messtechnik und der EMV diskutiert werden. Im Bereich von Spezialthemensitzungen werden in detaillierter Form ausgewählte Sonderthemen behandelt. Desweiteren werden wieder Hands-On-Software-Trainingskurse angeboten